RCA清洗工艺看成半导体制造中的中枢清洗手艺，其校正关于晋升家具性量和分娩恶果至关宏大。以下是对RCA清洗工艺校正要领的翔实先容：

化学体系优化

添加螯合剂强化金属去除：在传统SC-1/SC-2溶液中引入草酸等螯合剂（如0.33mol草酸+400mL H₂O₂），通过配位响应变成踏实化合物（Fe(ox)₃³⁻、Cu(NH₃)₂⁺等），扼制金属离子再吸附。当pH值优化至7时，螯合恶果最高，金属杂质融解率显耀晋升。

分阶段羞辱物定向断根：接纳SPM清洗（第一步），H₂SO₄/H₂O₂搀杂液高温惩办，氧化理解有机物并融解金属盐；接着进行SC-1清洗（第二步），NH₄OH/H₂O₂/H₂O碱性体系剥离颗粒，同期生成SiO₂钝化层瞩目二次羞辱；临了用DHF蚀刻（第三步），禁受性去除当然氧化层过甚吸附杂质，透露洁净硅名义。

物理作用增强手艺

高频声波空化效应：集成兆声波清洗（频率≥750kHz），哄骗微气泡冲突产生的冲击波剥离纳米级颗粒（<50nm），较传统超声恶果更高。

动态轮回系统看护药液流动：建树气动风囊泵或超声波安设使清洗液抓续流动，幸免局部浓度衰减，并通过PTFE滤芯竣事在线净化，实时移除悬浮颗粒物，看护活性要素的踏实性。

清洗修复升级

模块化槽体盘算：支抓生动诊治清洗限定，相宜不同羞辱水平的晶圆批量惩办需求；触摸屏界面可孤独抛弃各槽的温度、时代及DIW方法，便于把柄实质产能需求优化参数组合。

接液板诞生：在清洗容器转机历程中，永久水平位于底部络续掉落的废液，幸免废液羞辱台面或清洁槽。况兼接液板还能被机械臂操控诊治位置，幸免干预职责台动作，接完废液后可参预清洁槽自动清洗。

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RCA清洗工艺的校正触及多个方面。这些校正要领共同推进了RCA清洗工艺向更高效、更环保、更智能的标的发展，为半导体制造业的抓续发展提供了有劲复旧。

发布于：江苏省